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CMOS影像感測技術興起聯電攜手新加坡微

发布时间:2019-06-05 23:16:57 编辑:笔名

  联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院宣布,将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发,透过这项技术,包括智慧、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品,里面所采用的数百万像素影像感测器,都可大幅提升产品效能、降低成本、体积减少。

  联电指出,市场上对于持续缩小像素,又能兼顾效能的需求,日益增强,带动CMOS影像感测技术兴起,而背面照度式技术则普遍被视为能够让微缩到微米级大小的像素,仍保有优异效能的解决方案。

  聯電指出,這次專案目標,希望提影像感測器靈敏度,支援更高效能的應用產品,如新世代高解析度數位單眼像機與數位錄影機。

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